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丹邦科技定增21.5億元加碼主業

2019-06-14 13:44:27 作者:李興彩 來源:上海證券報 瀏覽次數:0 網友評論 0

丹邦科技今日披露非公開發行股票預案,公司擬向10名特定對象非公開發行不超過1.1億股,募集資金不超過21.5億元,其中20.5億元用于化學法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目,1億元用于補充流動資金。

中華PE:

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   丹邦科技今日披露非公開發行股票預案,公司擬向10名特定對象非公開發行不超過1.1億股,募集資金不超過21.5億元,其中20.5億元用于化學法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目,1億元用于補充流動資金。

  具體看募投項目,化學法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目總投資23.41億元,項目建設期3年。先進的聚酰亞胺厚膜和碳化黑鉛化量子碳基膜生產線建成達產后,預計可形成180萬平方米量子碳基膜的生產能力。公司預測,項目投資回收期(含建設期)為7.07年,內部收益率(稅后)為18.05%。

  對于項目實施的必要性,公司認為,隨著電子產品的散熱問題進一步成為難題,碳、石墨材料具有較高的熱導率,成為如今最具發展前景的散熱材料之一。聚酰亞胺薄膜成為先進碳材料的理想前驅體,量子碳基膜作為高性能散熱材料在汽車電子、5G 通信等重要領域擁有廣闊應用前景。

  公司表示,本次發行意在打破國外技術壟斷,提高我國先進高分子材料自主研發、生產能力以及電子元器件產品國際競爭力,積極拓展PI 膜應用領域,實現先進材料研發成果轉化,加強公司核心競爭力。本次發行募投實施后,量子碳基膜與公司PI膜、COF性封裝基板及COF等產品的聯動效應將更加明顯,有利于提升公司盈利能力。

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